specyfikacje dla 10091777-T0E-70DLF

Numer części : 10091777-T0E-70DLF
Producent : Amphenol ICC (FCI)
Opis : CONN HEADER XCEDE PCB
Seria : XCede®
Status części : Active
Wykorzystanie złącza : Backplane
Typ złącza : Header, Male Pins and Blades
Styl złącza : XCede®, Guide Right
Liczba pozycji : -
Liczba załadowanych pozycji : All
Smoła : -
Liczba rzędów : -
Liczba kolumn : 8
Typ mocowania : Through Hole
Zakończenie : Press-Fit
Układ kontaktu, typowy : 48 Differential Pairs
funkcje : Key
Kontakt Zakończ : Gold or Gold, GXT™
Kontakt Zakończ Grubość : 30.0µin (0.76µm)
Kolor : Gray
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
CONN HEADER XCEDE PCB
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
22696 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć 10091777-T0E-70DLF w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla 10091777-T0E-70DLF Amphenol ICC (FCI)

Numer części Marka Opis Kup

EPM2210F324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3384XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA

XC2C512-10FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XCR3512XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

ISPLSI 2032VE-110LT48

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP

XC2C384-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

EPM7128STI100-10NG

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP

EPM2210F324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC2C512-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA