specyfikacje dla 100MM-1M-5515-20

Numer części : 100MM-1M-5515-20
Producent : 3M (TC)
Opis : THERM PAD 1MX100MM
Seria : 5515-20
Status części : Discontinued at Digi-Key
Stosowanie : -
Rodzaj : Interface Pad, Roll
Kształt : Rectangular
Zarys : 1.00m x 100.00mm
Grubość : 0.0079" (0.200mm)
Materiał : Silicone
Spoiwo : Tacky - Both Sides
Podkład, przewoźnik : Polyethylene-Terephthalate (PET)
Kolor : -
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 3.0 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 1MX100MM
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
43218 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć 100MM-1M-5515-20 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla 100MM-1M-5515-20 3M (TC)

Numer części Marka Opis Kup

EPM2210GF256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XCR3512XL-12FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

XC2C512-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

ISPLSI 5512VE-100LF388I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA

XC2C384-7FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA

EPM7128AETA100-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA

XCR3512XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

XC2C512-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA

XCR3384XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA