specyfikacje dla 12.7MM-30.99MM-25-5590H-05

Numer części : 12.7MM-30.99MM-25-5590H-05
Producent : 3M (TC)
Opis : THERM PAD 31MMX12.7MM 125/PK
Seria : 5590H
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Interface Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 31.00mm x 12.70mm
Grubość : 0.0197" (0.500mm)
Materiał : Acrylic Elastomer
Spoiwo : Tacky - Both Sides
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Gray
Rezystywność cieplna : 0.46°C/W
Przewodność cieplna : 3.0 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 31MMX12.7MM 125/PK
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
32543 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć 12.7MM-30.99MM-25-5590H-05 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla 12.7MM-30.99MM-25-5590H-05 3M (TC)

Numer części Marka Opis Kup

XCR3384XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

EPM7512AEQC208-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

XCR3384XL-12TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

XC2C512-10FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

XCR3384XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

XCR3384XL-12PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

XCR3512XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM2210F256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XCR3512XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

EPM7128AETC144-5N

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP