specyfikacje dla 12.7MMOD-4.57MMID-25-5590H-05

Numer części : 12.7MMOD-4.57MMID-25-5590H-05
Producent : 3M (TC)
Opis : THERM PAD 12.7MMX4.57MM 125/PK
Seria : 5590H
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Interface Pad, Sheet
Kształt : Round
Zarys : 12.70mm x 4.57mm
Grubość : 0.0197" (0.500mm)
Materiał : Acrylic Elastomer
Spoiwo : Tacky - Both Sides
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Gray
Rezystywność cieplna : 0.46°C/W
Przewodność cieplna : 3.0 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 12.7MMX4.57MM 125/PK
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
39984 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć 12.7MMOD-4.57MMID-25-5590H-05 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla 12.7MMOD-4.57MMID-25-5590H-05 3M (TC)

Numer części Marka Opis Kup

EPM7128AEFI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA

EPM9560RC240-15

Intel

IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP

XCR3384XL-7TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 144QFP

EPM2210F324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM7512AEFC256-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

CY37032VP44-100AXI

Cypress Semiconductor Corp

IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP

M4A3-32/32-10JC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC

EPM7256AETI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

XC2C512-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA

XC2C512-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP