specyfikacje dla 173-7-230P

Numer części : 173-7-230P
Producent : Wakefield-Vette
Opis : THERM PAD 19.05MMX12.7MM GRAY
Seria : DeltaPad™
Status części : Active
Stosowanie : TO-220
Rodzaj : Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 19.05mm x 12.70mm
Grubość : 0.0070" (0.178mm)
Materiał : -
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : Polyimide
Kolor : Gray
Rezystywność cieplna : 0.33°C/W
Przewodność cieplna : 1.2 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 19.05MMX12.7MM GRAY
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
1140335 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć 173-7-230P w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla 173-7-230P Wakefield-Vette

Numer części Marka Opis Kup

EPM7128AETI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP

EPM7512AEFI256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM2210GF324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

LC4128V-75T128C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP

LC4512V-35TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7064AEFC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA

EPM7256AEQC208-10

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

XCR3384XL-12TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

XC2C512-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP