185C230 Karta katalogowa
specyfikacje dla 185C230
Numer części : 185C230
Producent : Hammond Manufacturing
Opis : XFRMR LAMINATED 25VA CHAS MOUNT
Seria : 185
Status części : Active
Rodzaj : Laminated Core
Voltage - Primary : 115V, 230V
Napięcie - wtórne (pełne obciążenie) : Parallel 115V, Series 230V
Prąd - wyjście (maks.) : Parallel 220mA, Series 110mA
Pierwotne uzwojenie : Dual
Uzwojenie wtórne : Dual
Dotknij środka : No
Moc - Max : 25VA
Typ mocowania : Chassis Mount
Styl zakończenia : Solder, Quick Connect
Rozmiar / wymiar : 71.37mm L x 56.39mm W
Wysokość - Siedząca (Max) : 58.67mm
Napięcie - izolacja : 4000Vrms
Waga : 1.3 lbs (589.7g)
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-185C230
Producent
Krótki opis
XFRMR LAMINATED 25VA CHAS MOUNT
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
31773 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć 185C230 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla 185C230 Hammond Manufacturing
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Cypress Semiconductor Corp | IC CPLD 32MC 10NS 44LQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA |