specyfikacje dla 21.55MM-13.21MM-25-8815

Numer części : 21.55MM-13.21MM-25-8815
Producent : 3M (TC)
Opis : THERM PAD 21.55MMX13.21MM 125PK
Seria : 8815
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Transfer Tape
Kształt : Rectangular
Zarys : 21.55mm x 13.21mm
Grubość : 0.0148" (0.375mm)
Materiał : Acrylic
Spoiwo : Adhesive - Both Sides
Podkład, przewoźnik : Polyester
Kolor : White
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 0.6 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 21.55MMX13.21MM 125PK
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
29883 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć 21.55MM-13.21MM-25-8815 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla 21.55MM-13.21MM-25-8815 3M (TC)

Numer części Marka Opis Kup

EPM7064AEFC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA

ATV2500BQ-25KI

Microchip Technology

IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC

EPM2210F324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC95144-7PQ160C

Xilinx Inc.

IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP

LC4384V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 256FTBGA

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

EPM3064ATC44-7N

Intel

IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP

LC4512V-5TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP

EPM7256AETC100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

XC2C384-7FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA