26.04MM-25.53MM-25-5590H-05 Pobierz PDF Karta katalogowa - THERM PAD 26.04MMX25.53MM 125PK

Numer części : 26.04MM-25.53MM-25-5590H-05

Producent : 3M (TC)

Opis : THERM PAD 26.04MMX25.53MM 125PK

Seria : 5590H

Status części : Active

Stosowanie : -

Rodzaj : Interface Pad, Sheet

Kształt : Rectangular

Zarys : 26.04mm x 25.53mm

Grubość : 0.0197" (0.500mm)

Materiał : Acrylic Elastomer

Spoiwo : Tacky - Both Sides

Podkład, przewoźnik : -

Kolor : Gray

Rezystywność cieplna : 0.46°C/W

Przewodność cieplna : 3.0 W/m-K

Waga : -

Stan : Nowy i oryginalny

Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja

Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie

Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Producent Numer katalogowy

Wewnętrzne Part Number

Producent

Krótki opis

THERM PAD 26.04MMX25.53MM 125PK

Stan RoHS

Bezołowiowe / Zgodny z RoHS

Czas dostawy

1-2 dni

Dostępna Ilość

30380 kawałki

Cena referencyjna

~~USD 0~~

Nasza cena

- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć 26.04MM-25.53MM-25-5590H-05 w magazynie do sprzedaży.

Wysyłka opcje i czas wysyłki:: DHL: 2-3 days.; FEDEX: 2-3 days.; UPS: 2-4 days.; TNT: 3-5 days.; EMS: 5-8 days.; Normal Post: 10-15 days.

Opcje płatności:: Paypal (Credit Card); Bank Transfer (Wire Transfer); Western Union; MoneyGram

Numer części	Marka	Opis
M4A3-512/192-10FANI	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA
XC2C512-7FGG324C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA
EPM7128AETA100-10N	Intel	IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA
LC4512V-75FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA
EPM3064ATC44-7N	Intel	IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP
EPM2210F324I5	Intel	IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA
XC2C512-10PQG208I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP
XCR3512XL-10FT256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9NS 256BGA
XC2C512-10FTG256I	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA
LC4384V-5FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA

26.04MM-25.53MM-25-5590H-05 Karta katalogowa