273-AB Karta katalogowa
specyfikacje dla 273-AB
Numer części : 273-AB
Producent : Wakefield-Vette
Opis : HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK
Seria : 273
Status części : Active
Rodzaj : Board Level
Chłodzony pakiet : TO-220, TO-218
Metoda załączania : Bolt On
Kształt : Rectangular, Fins
Długość : 0.750" (19.05mm)
Szerokość : 0.750" (19.05mm)
Średnica : -
Height Off Base (Height of Fin) : 0.375" (9.52mm)
Rozpraszanie mocy @ Wzrost temperatury : 2.0W @ 49°C
Rezystancja termiczna @ Wymuszony przepływ powietrza : 7.20°C/W @ 400 LFM
Opór cieplny @ Naturalny : 24.50°C/W
Materiał : Aluminum
Wykończenie materiału : Black Anodized
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-273-AB
Producent
Krótki opis
HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
1263800 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć 273-AB w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla 273-AB Wakefield-Vette
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA |