specyfikacje dla 273DZ

Numer części : 273DZ
Producent : Hammond Manufacturing
Opis : XFRMR LAMINATED 101VA CHAS MOUNT
Seria : 273
Status części : Active
Rodzaj : Laminated Core
Voltage - Primary : 117V
Napięcie - wtórne (pełne obciążenie) : 700V, 6.3V, 5V
Prąd - wyjście (maks.) : 103mA, 3A, 2A
Pierwotne uzwojenie : Single
Uzwojenie wtórne : Triple
Dotknij środka : Yes
Moc - Max : 101VA
Typ mocowania : Chassis Mount
Styl zakończenia : Wire Leads
Rozmiar / wymiar : 71.37mm L x 92.20mm W
Wysokość - Siedząca (Max) : 85.85mm
Napięcie - izolacja : 2000Vrms
Waga : 4.6 lbs (2.1kg)
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
XFRMR LAMINATED 101VA CHAS MOUNT
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
7736 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć 273DZ w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla 273DZ Hammond Manufacturing

Numer części Marka Opis Kup

XCR3384XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

EPM7128AETI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP

XCR3512XL-12FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

XCR3512XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

XC2C512-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

EPM7256AEQC208-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

EPM7512AEQC208-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 208QFP

XC2C384-7FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA

ISPLSI 5512VE-100LF388I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA

XCR3512XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA