370DXP Karta katalogowa
specyfikacje dla 370DXP
Numer części : 370DXP
Producent : Hammond Manufacturing
Opis : XFRMR LAMINATED 86VA CHAS MOUNT
Seria : 300
Status części : Active
Rodzaj : Laminated Core
Voltage - Primary : 100V, 110V, 120V, 200V, 220V, 240V
Napięcie - wtórne (pełne obciążenie) : 550V, 6.3V, 5V
Prąd - wyjście (maks.) : 104mA, 3A, 2A
Pierwotne uzwojenie : Dual, Multiple Taps
Uzwojenie wtórne : Triple
Dotknij środka : Yes
Moc - Max : 86VA
Typ mocowania : Chassis Mount
Styl zakończenia : Wire Leads
Rozmiar / wymiar : 84.07mm L x 71.37mm W
Wysokość - Siedząca (Max) : 86.89mm
Napięcie - izolacja : 2000Vrms
Waga : 2.7 lbs (1.2kg)
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-370DXP
Producent
Krótki opis
XFRMR LAMINATED 86VA CHAS MOUNT
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
9306 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć 370DXP w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla 370DXP Hammond Manufacturing
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC |