specyfikacje dla 3M 8810 0.563" X 36YD

Numer części : 3M 8810 0.563" X 36YD
Producent : 3M (TC)
Opis : THERM PAD 32.92MX14.3MM W/ADH
Seria : 8810
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Transfer Tape, Roll
Kształt : Rectangular
Zarys : 32.92m x 14.30mm
Grubość : 0.0098" (0.250mm)
Materiał : Acrylic
Spoiwo : Adhesive - Both Sides
Podkład, przewoźnik : Polyester
Kolor : White
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 0.6 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 32.92MX14.3MM W/ADH
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
6520 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć 3M 8810 0.563" X 36YD w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla 3M 8810 0.563" X 36YD 3M (TC)

Numer części Marka Opis Kup

XCR3512XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

M4A5-192/96-6VNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP

LC4032ZC-5T48C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP

XCR3384XL-12TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

EPM7256AETC144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

M5-512/256-7SAC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA

XCR3512XL-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

XCR3384XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

EPM7256AETC100-5N

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA