specyfikacje dla 416201U00000G

Numer części : 416201U00000G
Producent : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Opis : COLD PLATE HEAT SINK 0.01C/W
Seria : Hi-Contact™
Status części : Active
Rodzaj produktu : Passive, Cold Plate
Moc - chłodzenie : -
obecny : -
Napięcie : -
Przepływ : -
Wejście zasilania : -
Opór cieplny @ GPM : 0.010°C/W @ 1.0 GPM
Pojemność płynu : -
Rodzaj połączenia : -
Waga : -
Wymiary - ogólnie : 15.19" L x 7.00" W x 0.60" H (385.8mm x 177.8mm x 15.2mm)
Oceny : -
funkcje : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
COLD PLATE HEAT SINK 0.01C/W
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
6320 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć 416201U00000G w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla 416201U00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

Numer części Marka Opis Kup

XCR3384XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XC2C512-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

XCR3384XL-10TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM7128AEFC100-5N

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA

XC2C512-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

M5LV-128/120-10YC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 128MC 10NS 160QFP

XC2C512-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

M4A3-512/192-10FANI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XCR3384XL-12FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA