416501U00000G Karta katalogowa
specyfikacje dla 416501U00000G
Numer części : 416501U00000G
Producent : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Opis : COLD PLATE HEAT SINK 0.02C/W
Seria : Hi-Contact™
Status części : Active
Rodzaj produktu : Passive, Cold Plate
Moc - chłodzenie : -
obecny : -
Napięcie : -
Przepływ : -
Wejście zasilania : -
Opór cieplny @ GPM : 0.020°C/W @ 1.0 GPM
Pojemność płynu : -
Rodzaj połączenia : -
Waga : -
Wymiary - ogólnie : 9.00" L x 5.00" W x 0.60" H (228.6mm x 127.0mm x 15.2mm)
Oceny : -
funkcje : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
COLD PLATE HEAT SINK 0.02C/W
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
7360 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć 416501U00000G w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla 416501U00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP |