specyfikacje dla 4171G

Numer części : 4171G
Producent : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Opis : THERM PAD 16.51MMX12.7MM
Seria : -
Status części : Active
Stosowanie : TO-220
Rodzaj : -
Kształt : Rectangular
Zarys : 16.51mm x 12.70mm
Grubość : 0.0700" (1.778mm)
Materiał : Aluminum Oxide Ceramic
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : -
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 16.51MMX12.7MM
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
850185 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć 4171G w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla 4171G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

Numer części Marka Opis Kup

EPM2210F324A5N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM2210F324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

LC4032ZC-5T48C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP

LC4512V-35TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP

EPM7128AETI100-7N

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP

XCR3384XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

M4A3-512/192-10FANI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM7128AETC144-5

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

XCR3512XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XCR3512XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA