specyfikacje dla 4600PAH1K01800

Numer części : 4600PAH1K01800
Producent : Laird Technologies EMI
Opis : GSKT FAB/FOAM 11.4X457.2MM CFOLD
Seria : Sculpted Foam UL94
Status części : Active
Rodzaj : Fabric Over Foam
Kształt : C-Fold
Szerokość : 0.449" (11.40mm)
Długość : 18.000" (457.20mm)
Wysokość : 0.413" (10.50mm)
Materiał : Polyurethane Foam, Nickel-Copper Taffeta (NI/CU)
Platerowanie : -
Plating - Grubość : -
Metoda załączania : Adhesive
temperatura robocza : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
GSKT FAB/FOAM 11.4X457.2MM CFOLD
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
47226 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć 4600PAH1K01800 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla 4600PAH1K01800 Laird Technologies EMI

Numer części Marka Opis Kup

EPM1270GF256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7512AEQI208-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

M4A3-32/32-10JC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC

EPM7256AEQC208-10

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

XCR3384XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

XC2C512-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA

EPM7512AEQC208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

LC4512V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA

XC2C384-7FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA

EPM9560RC240-15

Intel

IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP