4665 Karta katalogowa
specyfikacje dla 4665
Numer części : 4665
Producent : Keystone Electronics
Opis : THERM PAD 33.02MMX22.23MM
Seria : -
Status części : Active
Stosowanie : TO-66
Rodzaj : Die-Cut Pad, Sheet
Kształt : Rhombus
Zarys : 33.02mm x 22.23mm
Grubość : 0.0030" (0.076mm)
Materiał : Mica
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : -
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-4665
Producent
Krótki opis
THERM PAD 33.02MMX22.23MM
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
1377335 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć 4665 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla 4665 Keystone Electronics
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |