501303B00000G Karta katalogowa
specyfikacje dla 501303B00000G
Numer części : 501303B00000G
Producent : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Opis : HEAT SINK TO-3 .500 COMPACT
Seria : -
Status części : Active
Rodzaj : Board Level
Chłodzony pakiet : TO-3
Metoda załączania : Bolt On
Kształt : Rhombus
Długość : 1.880" (47.75mm)
Szerokość : 1.400" (35.56mm)
Średnica : -
Height Off Base (Height of Fin) : 0.500" (12.70mm)
Rozpraszanie mocy @ Wzrost temperatury : 2.0W @ 30°C
Rezystancja termiczna @ Wymuszony przepływ powietrza : 4.00°C/W @ 300 LFM
Opór cieplny @ Naturalny : 12.00°C/W
Materiał : Aluminum
Wykończenie materiału : Black Anodized
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
HEAT SINK TO-3 .500 COMPACT
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
432965 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć 501303B00000G w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla 501303B00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC |