specyfikacje dla 53-03-16

Numer części : 53-03-16
Producent : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Opis : THERM PAD 43.18X30.15MM GRY/GRN
Seria : Thermalsil™III
Status części : Active
Stosowanie : TO-3
Rodzaj : Pad, Sheet
Kształt : Rhombus
Zarys : 43.18mm x 30.15mm
Grubość : 0.0060" (0.152mm)
Materiał : Silicone Rubber
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Gray, Green
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 0.9 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 43.18X30.15MM GRY/GRN
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
680420 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć 53-03-16 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla 53-03-16 Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation

Numer części Marka Opis Kup

XCR3384XL-7TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 144QFP

XCR3384XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

XCR3384XL-12PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

EPM7256AEQC208-10

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

XCR3384XL-10TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM7512AETC144-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP

XCR3384XL-12FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

EPM7512AETC144-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

XCR3384XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

LC4512V-35TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP