5586 210 MM X 300 MM X 2.0 MM Karta katalogowa
specyfikacje dla 5586 210 MM X 300 MM X 2.0 MM
Numer części : 5586 210 MM X 300 MM X 2.0 MM
Producent : 3M
Opis : THERM PAD 300MMX210MM WHITE
Seria : 5586
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Interface Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 300.00mm x 210.00mm
Grubość : 0.0790" (2.000mm)
Materiał : Silicone Elastomer
Spoiwo : Tacky - Both Sides
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Gray
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 1.6 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 300MMX210MM WHITE
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
22816 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć 5586 210 MM X 300 MM X 2.0 MM w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla 5586 210 MM X 300 MM X 2.0 MM 3M
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP |