57.9MM-61.01MM-25-5590H-05 Pobierz PDF Karta katalogowa - THERM PAD 61.01MMX57.9MM 125/PK

Numer części : 57.9MM-61.01MM-25-5590H-05

Producent : 3M (TC)

Opis : THERM PAD 61.01MMX57.9MM 125/PK

Seria : 5590H

Status części : Active

Stosowanie : -

Rodzaj : Interface Pad, Sheet

Kształt : Rectangular

Zarys : 61.01mm x 57.90mm

Grubość : 0.0197" (0.500mm)

Materiał : Acrylic Elastomer

Spoiwo : Tacky - Both Sides

Podkład, przewoźnik : -

Kolor : Gray

Rezystywność cieplna : 0.46°C/W

Przewodność cieplna : 3.0 W/m-K

Waga : -

Stan : Nowy i oryginalny

Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja

Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie

Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI

Producent Numer katalogowy

Wewnętrzne Part Number

Producent

Krótki opis

THERM PAD 61.01MMX57.9MM 125/PK

Stan RoHS

Bezołowiowe / Zgodny z RoHS

Czas dostawy

1-2 dni

Dostępna Ilość

14776 kawałki

Cena referencyjna

~~USD 0~~

Nasza cena

- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć 57.9MM-61.01MM-25-5590H-05 w magazynie do sprzedaży.

Wysyłka opcje i czas wysyłki:: DHL: 2-3 days.; FEDEX: 2-3 days.; UPS: 2-4 days.; TNT: 3-5 days.; EMS: 5-8 days.; Normal Post: 10-15 days.

Opcje płatności:: Paypal (Credit Card); Bank Transfer (Wire Transfer); Western Union; MoneyGram

Numer części	Marka	Opis
XCR3512XL-12FTG256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA
EPM7512AEFC256-7N	Intel	IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA
ISPLSI 5512VE-100LF388I	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA
M4A5-256/128-10YNI	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 256MC 10NS 208QFP
EPM7512AEFC256-10	Intel	IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA
EPM7512AEFC256-12	Intel	IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA
EPM7512AEQC208-12	Intel	IC CPLD 512MC 12NS 208QFP
XCR3384XL-12PQG208I	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP
M4A5-192/96-6VNC	Lattice Semiconductor Corporation	IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP
XCR3384XL-12FT256C	Xilinx Inc.	IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

57.9MM-61.01MM-25-5590H-05 Karta katalogowa