6032DG Karta katalogowa
specyfikacje dla 6032DG
Numer części :
6032DG
Producent :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Opis :
HEAT SINK
Seria :
*
Status części :
Active
Rodzaj :
-
Chłodzony pakiet :
-
Metoda załączania :
-
Kształt :
-
Długość :
-
Szerokość :
-
Średnica :
-
Height Off Base (Height of Fin) :
-
Rozpraszanie mocy @ Wzrost temperatury :
-
Rezystancja termiczna @ Wymuszony przepływ powietrza :
-
Opór cieplny @ Naturalny :
-
Materiał :
-
Wykończenie materiału :
-
Waga :
-
Stan :
Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości :
365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów :
Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-6032DG
Krótki opis
HEAT SINK
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
208865 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć 6032DG w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla 6032DG Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 144QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 10NS 144TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA |