625-25ABT4 Karta katalogowa
specyfikacje dla 625-25ABT4
Numer części :
625-25ABT4
Producent :
Wakefield-Vette
Opis :
HEATSINK CPU 25MM SQ W/DBL TAPE
Seria :
625
Status części :
Obsolete
Rodzaj :
Top Mount
Chłodzony pakiet :
BGA
Metoda załączania :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Kształt :
Square, Pin Fins
Długość :
0.984" (25.00mm)
Szerokość :
0.984" (25.00mm)
Średnica :
-
Height Off Base (Height of Fin) :
0.250" (6.35mm)
Rozpraszanie mocy @ Wzrost temperatury :
-
Rezystancja termiczna @ Wymuszony przepływ powietrza :
12.00°C/W @ 500 LFM
Opór cieplny @ Naturalny :
-
Materiał :
Aluminum
Wykończenie materiału :
Black Anodized
Waga :
-
Stan :
Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości :
365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów :
Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-625-25ABT4
Producent
Krótki opis
HEATSINK CPU 25MM SQ W/DBL TAPE
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
52182 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć 625-25ABT4 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla 625-25ABT4 Wakefield-Vette
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Microchip Technology |
IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 384MC 15NS 160QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |