657152F00000G Karta katalogowa
specyfikacje dla 657152F00000G
Numer części : 657152F00000G
Producent : Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Opis : 65715 EXTRUSION 0.39X1X4
Seria : -
Status części : Active
Rodzaj : Top Mount, Extrusion
Chłodzony pakiet : -
Metoda załączania : Adhesive
Kształt : Rectangular, Pin Fins
Długość : 48.000" (1219.20mm)
Szerokość : 0.985" (25.00mm)
Średnica : -
Height Off Base (Height of Fin) : 0.390" (9.91mm)
Rozpraszanie mocy @ Wzrost temperatury : -
Rezystancja termiczna @ Wymuszony przepływ powietrza : -
Opór cieplny @ Naturalny : -
Materiał : Aluminum
Wykończenie materiału : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
65715 EXTRUSION 0.39X1X4
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
23288 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć 657152F00000G w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla 657152F00000G Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA |