specyfikacje dla 7.62MM-7.62MM-25-8815

Numer części : 7.62MM-7.62MM-25-8815
Producent : 3M (TC)
Opis : THERM PAD 7.62MMX7.62MM 125/PK
Seria : 8815
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Transfer Tape
Kształt : Square
Zarys : 7.62mm x 7.62mm
Grubość : 0.0148" (0.375mm)
Materiał : Acrylic
Spoiwo : Adhesive - Both Sides
Podkład, przewoźnik : Polyester
Kolor : White
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 0.6 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 7.62MMX7.62MM 125/PK
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
39669 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć 7.62MM-7.62MM-25-8815 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla 7.62MM-7.62MM-25-8815 3M (TC)

Numer części Marka Opis Kup

XCR3512XL-12FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

LC4512V-75FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA

LC4512V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA

XCR3384XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

XC2C512-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA

XC2C384-7FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC2C384-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA

EPM7512AEFC256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM7064AETC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP