specyfikacje dla A10098-32

Numer części : A10098-32
Producent : Laird Technologies - Thermal Materials
Opis : THERM PAD 406.4MMX406.4MM GRAY
Seria : Tpli™ 200
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Gap Filler Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 406.40mm x 406.40mm
Grubość : 0.0600" (1.524mm)
Materiał : Silicone Elastomer
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Gray
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 6.0 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 406.4MMX406.4MM GRAY
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
9134 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć A10098-32 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla A10098-32 Laird Technologies - Thermal Materials

Numer części Marka Opis Kup

LC4384V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

XC2C512-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

EPM7064AETC100-4N

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

XCR3512XL-12PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

M4A5-256/128-7YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

EPM7128AETI144-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP

XCR3384XL-12PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

XC2C512-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA

EPM7256AETC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

XCR3384XL-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP