A10463-10 Karta katalogowa
specyfikacje dla A10463-10
Numer części : A10463-10
Producent : Laird Technologies - Thermal Materials
Opis : THERM PAD 609.6MMX457.2MM GRAY
Seria : Tgon™ 810
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 609.60mm x 457.20mm
Grubość : 0.0100" (0.254mm)
Materiał : Graphite
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Gray
Rezystywność cieplna : 0.10°C/W
Przewodność cieplna : 5.0 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-A10463-10
Producent
Krótki opis
THERM PAD 609.6MMX457.2MM GRAY
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
35910 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć A10463-10 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla A10463-10 Laird Technologies - Thermal Materials
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP |