specyfikacje dla A12629-01

Numer części : A12629-01
Producent : Laird Technologies - Thermal Materials
Opis : THERM PAD 228.6X228.6MM BLU/VIO
Seria : Tflex™ 600
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Gap Filler Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 228.60mm x 228.60mm
Grubość : 0.150" (3.81mm)
Materiał : Silicone Elastomer
Spoiwo : Tacky - Both Sides
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Blue-Violet
Rezystywność cieplna : 1.71°C/W
Przewodność cieplna : 3.0 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 228.6X228.6MM BLU/VIO
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
9346 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć A12629-01 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla A12629-01 Laird Technologies - Thermal Materials

Numer części Marka Opis Kup

ATV2500BQ-25JC

Microchip Technology

IC CPLD QTR PWR 25NS OTP 44PLCC

EPM7512BFC256-5N

Intel

IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA

EPM3064ATC44-7N

Intel

IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP

M4A5-192/96-6VC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP

XC2C512-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA

EPM7256AEQC208-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

EPM7128AETC144-5

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

XC2C512-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA

XCR3512XL-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

XCR3384XL-10TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP