specyfikacje dla A15641-15

Numer części : A15641-15
Producent : Laird Technologies - Thermal Materials
Opis : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Seria : Tflex™ 200T V0
Status części : Obsolete
Stosowanie : -
Rodzaj : Gap Filler Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 228.60mm x 228.60mm
Grubość : 0.0150" (0.381mm)
Materiał : Silicone Elastomer
Spoiwo : Tacky - Both Sides
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Gray
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 1.5 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
43152 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć A15641-15 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla A15641-15 Laird Technologies - Thermal Materials

Numer części Marka Opis Kup

LC4384V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

EPM7064AETC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

XCR3384XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

LC4384V-35TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP

EPM7512AEFI256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

M4A5-256/128-10YNI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

XCR3384XL-12TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

EPM7256AETC144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

XCR3384XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA

XCR3512XL-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA