specyfikacje dla A15641-20

Numer części : A15641-20
Producent : Laird Technologies - Thermal Materials
Opis : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Seria : Tflex™ 200T V0
Status części : Obsolete
Stosowanie : -
Rodzaj : Gap Filler Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 228.60mm x 228.60mm
Grubość : 0.0200" (0.508mm)
Materiał : Silicone Elastomer
Spoiwo : Tacky - Both Sides
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Gray
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 1.5 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
43152 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć A15641-20 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla A15641-20 Laird Technologies - Thermal Materials

Numer części Marka Opis Kup

XCR3512XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

EPM7256AETI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

EPM7512AEFI256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XCR3384XL-7TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 144QFP

LC4512V-75TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 176TQFP

EPM7256AETI144-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

EPM7512AETC144-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

EPM1270F256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7256AETC144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

LC4384V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA