specyfikacje dla A15673-10

Numer części : A15673-10
Producent : Laird Technologies - Thermal Materials
Opis : THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Seria : Tflex™ 200T V0
Status części : Obsolete
Stosowanie : -
Rodzaj : Gap Filler Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 228.60mm x 228.60mm
Grubość : 0.0100" (0.254mm)
Materiał : Silicone Elastomer
Spoiwo : Tacky - Both Sides
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Gray
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 1.5 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 228.6MMX228.6MM GRAY
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
43212 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć A15673-10 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla A15673-10 Laird Technologies - Thermal Materials

Numer części Marka Opis Kup

EPM7512AEFC256-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

EPM7512AEQI208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

LC4384V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

XCR3384XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA

EPM7192EGI160-20

Intel

IC CPLD 192MC 20NS 160PGA

LC4128V-75T128C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

ISPLSI 2032VE-110LT48

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP

EPM7512AEFC256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XCR3512XL-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA