specyfikacje dla A15750-00

Numer części : A15750-00
Producent : Laird Technologies - Thermal Materials
Opis : THERM PAD 457.2MMX279.4MM W/ADH
Seria : Tgard™ K52
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Insulator Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 457.20mm x 279.40mm
Grubość : 0.0020" (0.051mm)
Materiał : Polyimide, Ceramic Filled
Spoiwo : Adhesive - One Side
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Amber
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 457.2MMX279.4MM W/ADH
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
20128 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć A15750-00 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla A15750-00 Laird Technologies - Thermal Materials

Numer części Marka Opis Kup

EPM2210F324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3384XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

EPM7192EGI160-20

Intel

IC CPLD 192MC 20NS 160PGA

LC4384V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA

LC4512V-5FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA

M4A5-256/128-10YNI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

EPM7512AEQC208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

XCR3384XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA

EPM7512AEFI256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XC2C512-7FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA