A17174-18 Karta katalogowa
specyfikacje dla A17174-18
Numer części : A17174-18
Producent : Laird Technologies - Thermal Materials
Opis : TFLEX P3180 18.00X18.00IN
Seria : Tflex™ P300
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Gap Filler Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 457.20mm x 457.20mm
Grubość : 0.180" (4.57mm)
Materiał : Elastomer
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : Liner
Kolor : Purple
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 3.0 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-A17174-18
Producent
Krótki opis
TFLEX P3180 18.00X18.00IN
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
9017 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć A17174-18 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla A17174-18 Laird Technologies - Thermal Materials
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC |