specyfikacje dla A17712-20

Numer części : A17712-20
Producent : Laird Technologies - Thermal Materials
Opis : TFLEX P1200
Seria : Tflex™ P100
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Gap Filler Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 228.60mm x 228.60mm
Grubość : 0.200" (5.08mm)
Materiał : Elastomer
Spoiwo : Adhesive - One Side
Podkład, przewoźnik : Liner
Kolor : Yellow
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 1.2 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
TFLEX P1200
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
9162 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć A17712-20 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla A17712-20 Laird Technologies - Thermal Materials

Numer części Marka Opis Kup

XCR3384XL-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA

EPM7256AETC144-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

LC4384V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA

EPM7256AETI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

EPM2210F324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XCR3384XL-10TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM2210F256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

M5LV-128/120-10YC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 128MC 10NS 160QFP

XCR3384XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA