specyfikacje dla A17820-17

Numer części : A17820-17
Producent : Laird Technologies - Thermal Materials
Opis : TFLEX HD94250DC1
Seria : Tflex™ HD90000
Status części : Active
Stosowanie : CPU
Rodzaj : Gap Filler Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 457.20mm x 457.20mm
Grubość : 0.170" (4.32mm)
Materiał : Silicone, Ceramic Filled
Spoiwo : Tacky - One Side
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Gray
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 7.5 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
TFLEX HD94250DC1
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
9157 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć A17820-17 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla A17820-17 Laird Technologies - Thermal Materials

Numer części Marka Opis Kup

EPM7256AETC100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

EPM1270F256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3512XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

EPM7512AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

XCR3384XL-10TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

XC2C384-7FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA

EPM7512AETC144-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

XCR3512XL-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

EPM2210F256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XC95144-7PQ160C

Xilinx Inc.

IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP