A17876-11 Karta katalogowa
specyfikacje dla A17876-11
Numer części : A17876-11
Producent : Laird Technologies - Thermal Materials
Opis : TFLEX HD3110TG 17.5X18
Seria : Tflex™ HD300
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Gap Filler Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 457.20mm x 444.50mm
Grubość : 0.110" (2.79mm)
Materiał : Silicone Elastomer
Spoiwo : Tacky - Both Sides
Podkład, przewoźnik : Liner
Kolor : Pink
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 2.7 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-A17876-11
Producent
Krótki opis
TFLEX HD3110TG 17.5X18
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
9218 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć A17876-11 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla A17876-11 Laird Technologies - Thermal Materials
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP |