A17879-18 Karta katalogowa
specyfikacje dla A17879-18
Numer części :
A17879-18
Producent :
Laird Technologies - Thermal Materials
Opis :
TFLEX HD3180MTG 17.5X18
Seria :
Tflex™ HD300
Status części :
Active
Stosowanie :
-
Rodzaj :
Gap Filler Pad, Sheet
Kształt :
Rectangular
Zarys :
457.20mm x 444.50mm
Grubość :
0.180" (4.57mm)
Materiał :
Silicone Elastomer
Spoiwo :
Tacky - Both Sides
Podkład, przewoźnik :
Liner
Kolor :
Pink
Rezystywność cieplna :
-
Przewodność cieplna :
2.7 W/m-K
Waga :
-
Stan :
Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości :
365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów :
Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-A17879-18
Producent
Krótki opis
TFLEX HD3180MTG 17.5X18
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
9110 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć A17879-18 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla A17879-18 Laird Technologies - Thermal Materials
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 324BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP |
||
|
Microchip Technology |
IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |