ATS-19D-117-C3-R0 Karta katalogowa
specyfikacje dla ATS-19D-117-C3-R0
Numer części :
ATS-19D-117-C3-R0
Producent :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Opis :
HEATSINK 45X45X10MM XCUT T412
Seria :
pushPIN™
Status części :
Active
Rodzaj :
Top Mount
Chłodzony pakiet :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metoda załączania :
Push Pin
Kształt :
Square, Fins
Długość :
1.772" (45.00mm)
Szerokość :
1.772" (45.00mm)
Średnica :
-
Height Off Base (Height of Fin) :
0.394" (10.00mm)
Rozpraszanie mocy @ Wzrost temperatury :
-
Rezystancja termiczna @ Wymuszony przepływ powietrza :
10.58°C/W @ 100 LFM
Opór cieplny @ Naturalny :
-
Materiał :
Aluminum
Wykończenie materiału :
Blue Anodized
Waga :
-
Stan :
Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości :
365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów :
Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
HEATSINK 45X45X10MM XCUT T412
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
88060 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć ATS-19D-117-C3-R0 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla ATS-19D-117-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP |