ATS-53350K-C1-R0 Karta katalogowa
specyfikacje dla ATS-53350K-C1-R0
Numer części :
ATS-53350K-C1-R0
Producent :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Opis :
HEAT SINK 35MM X 35MM X 14.5MM
Seria :
maxiGRIP
Status części :
Active
Rodzaj :
Top Mount
Chłodzony pakiet :
BGA
Metoda załączania :
Clip, Thermal Material
Kształt :
Square, Fins
Długość :
1.378" (35.00mm)
Szerokość :
1.378" (35.00mm)
Średnica :
-
Height Off Base (Height of Fin) :
0.571" (14.50mm)
Rozpraszanie mocy @ Wzrost temperatury :
-
Rezystancja termiczna @ Wymuszony przepływ powietrza :
5.40°C/W @ 200 LFM
Opór cieplny @ Naturalny :
-
Materiał :
Aluminum
Wykończenie materiału :
Black Anodized
Waga :
-
Stan :
Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości :
365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów :
Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
HEAT SINK 35MM X 35MM X 14.5MM
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
50370 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć ATS-53350K-C1-R0 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla ATS-53350K-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |
||
|
Microchip Technology |
IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7NS 208QFP |