ATS-EXL65-300-R0 Karta katalogowa
specyfikacje dla ATS-EXL65-300-R0
Numer części : ATS-EXL65-300-R0
Producent : Advanced Thermal Solutions Inc.
Opis : HEATSINK AL6063 300X25X25MM
Seria : -
Status części : Active
Rodzaj : Top Mount, Extrusion
Chłodzony pakiet : -
Metoda załączania : Adhesive
Kształt : Rectangular, Fins
Długość : 11.811" (300.00mm)
Szerokość : 1.615" (41.00mm)
Średnica : -
Height Off Base (Height of Fin) : 0.984" (25.00mm)
Rozpraszanie mocy @ Wzrost temperatury : -
Rezystancja termiczna @ Wymuszony przepływ powietrza : 4.50°C/W @ 200 LFM
Opór cieplny @ Naturalny : 11.70°C/W
Materiał : Aluminum
Wykończenie materiału : Degreased
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
HEATSINK AL6063 300X25X25MM
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
39837 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć ATS-EXL65-300-R0 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla ATS-EXL65-300-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |