specyfikacje dla ATS-HE22-C3-R0

Numer części : ATS-HE22-C3-R0
Producent : Advanced Thermal Solutions Inc.
Opis : HEAT EXCHANGER WITH ONE 12V DC F
Seria : ATS-HE22
Status części : Active
Rodzaj produktu : Active, Heat Exchanger
Moc - chłodzenie : 64W
obecny : -
Napięcie : 12V
Przepływ : -
Wejście zasilania : -
Opór cieplny @ GPM : -
Pojemność płynu : -
Rodzaj połączenia : -
Waga : 6.3 lbs (2.9kg)
Wymiary - ogólnie : 10.06" L x 9.04" W x 2.64" H (255.4mm x 229.5mm x 67.0mm)
Oceny : -
funkcje : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
HEAT EXCHANGER WITH ONE 12V DC F
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
9094 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć ATS-HE22-C3-R0 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla ATS-HE22-C3-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.

Numer części Marka Opis Kup

M4A3-96/48-55VC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP

EPM7512AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

EPM7256AEQC208-10

Intel

IC CPLD 256MC 10NS 208QFP

XCR3384XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

M4A3-512/192-10FANI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XCR3512XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM7512AEFC256-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

XC2C384-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

XCR3384XL-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

LC4512V-75FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA