ATS-X53375B-C1-R0 Karta katalogowa
specyfikacje dla ATS-X53375B-C1-R0
Numer części : ATS-X53375B-C1-R0
Producent : Advanced Thermal Solutions Inc.
Opis : SUPERGRIP HEATSINK 37X37X7.5MM
Seria : superGRIP™
Status części : Active
Rodzaj : Top Mount
Chłodzony pakiet : BGA
Metoda załączania : Clip, Thermal Material
Kształt : Square, Fins
Długość : 1.457" (37.00mm)
Szerokość : 1.457" (37.00mm)
Średnica : -
Height Off Base (Height of Fin) : 0.295" (7.50mm)
Rozpraszanie mocy @ Wzrost temperatury : -
Rezystancja termiczna @ Wymuszony przepływ powietrza : 10.00°C/W @ 200 LFM
Opór cieplny @ Naturalny : -
Materiał : Aluminum
Wykończenie materiału : Blue Anodized
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
SUPERGRIP HEATSINK 37X37X7.5MM
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
39312 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć ATS-X53375B-C1-R0 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla ATS-X53375B-C1-R0 Advanced Thermal Solutions Inc.
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA |