BDN18-6CB/A01 Karta katalogowa
specyfikacje dla BDN18-6CB/A01
Numer części : BDN18-6CB/A01
Producent : CTS Thermal Management Products
Opis : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81SQ
Seria : BDN
Status części : Active
Rodzaj : Top Mount
Chłodzony pakiet : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metoda załączania : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Kształt : Square, Pin Fins
Długość : 1.810" (45.97mm)
Szerokość : 1.810" (45.97mm)
Średnica : -
Height Off Base (Height of Fin) : 0.605" (15.37mm)
Rozpraszanie mocy @ Wzrost temperatury : -
Rezystancja termiczna @ Wymuszony przepływ powietrza : 2.80°C/W @ 400 LFM
Opór cieplny @ Naturalny : 8.10°C/W
Materiał : Aluminum
Wykończenie materiału : Black Anodized
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81SQ
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
114320 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć BDN18-6CB/A01 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla BDN18-6CB/A01 CTS Thermal Management Products
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP |