BGM17LBA15E6327XTSA1 Karta katalogowa
specyfikacje dla BGM17LBA15E6327XTSA1
Numer części : BGM17LBA15E6327XTSA1
Producent : Infineon Technologies
Opis : MULTI CHIP MODULES
Seria : -
Status części : Active
Rodzina RF / standard : Bluetooth
Protokół : 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
Modulacja : 16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
Częstotliwość : 703MHz ~ 960MHz
Szybkość przesyłania danych : 54Mbps
Moc - wyjście : -4dBm
Wrażliwość : -
Interfejsy szeregowe : SPI, USB
Typ anteny : -
Wykorzystane IC / Part : -
Rozmiar pamięci : -
Napięcie zasilające : 1.7V ~ 3.1V
Current - Odbieranie : -
Bieżąca transmisja : -
Typ mocowania : Surface Mount
temperatura robocza : -40°C ~ 85°C
Pakiet / sprawa : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
MULTI CHIP MODULES
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
879185 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć BGM17LBA15E6327XTSA1 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla BGM17LBA15E6327XTSA1 Infineon Technologies
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |