specyfikacje dla BSE-020-01-H-D-EM2

Numer części : BSE-020-01-H-D-EM2
Producent : Samtec Inc.
Opis : .8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY
Seria : BSE
Status części : Active
Typ złącza : Receptacle, Center Strip Contacts
Liczba pozycji : 40
Smoła : 0.031" (0.80mm)
Liczba rzędów : 2
Typ mocowania : Board Edge, Straddle Mount
funkcje : -
Kontakt Zakończ : Gold
Kontakt Zakończ Grubość : -
Połączone wysokości układania : -
Wysokość powyżej planszy : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
.8MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
72660 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć BSE-020-01-H-D-EM2 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla BSE-020-01-H-D-EM2 Samtec Inc.

Numer części Marka Opis Kup

EPM7512AEFC256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XCR3384XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

XC2C512-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA

EPM3064ATC44-7N

Intel

IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP

XCR3384XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA

XCR3384XL-12TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

EPM7512AEFC256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

ISPLSI 5512VE-100LF388I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA

ISPLSI 5256VE-125LB272

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA

XCR3384XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP