specyfikacje dla CL21C2R2CBNC 0805-2.2P

Numer części : CL21C2R2CBNC 0805-2.2P
Producent : SAMSUNG
Opis : Package SMD or Through Hole SAMSUNG CL21C2R2CBNC 0805-2.2P New original parts
Seria : CL21C2R2CBNC 0805-2.2P
Seria : CL21C2R2CBNC 0805-2.2P
część stanu : Active
Zastąpienie : -
Tolerancja : -
Napięcie znamionowe : -
prądzie znamionowym : -
temperatura robocza : -
funkcje : -
Aplikacje : -
Typ mocowania : SMD or Through Hole
Package / Case : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
Package SMD or Through Hole SAMSUNG CL21C2R2CBNC 0805-2.2P New original parts
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
66260 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć CL21C2R2CBNC 0805-2.2P w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla CL21C2R2CBNC 0805-2.2P SAMSUNG

Numer części Marka Opis Kup

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

LC4384V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3384XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

EPM7512AEFC256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XCR3512XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XC2C512-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA

XCR3512XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

EPM7256AETC100-5N

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

ATV2500BQ-25JC

Microchip Technology

IC CPLD QTR PWR 25NS OTP 44PLCC