DC0021/01-L37-3F-0.25-2A Karta katalogowa
specyfikacje dla DC0021/01-L37-3F-0.25-2A
Numer części : DC0021/01-L37-3F-0.25-2A
Producent : t-Global Technology
Opis : THERM PAD 104.1MMX73.7MM W/ADH
Seria : L37-3F
Status części : Active
Stosowanie : Power Module
Rodzaj : Die-Cut Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 104.10mm x 73.70mm
Grubość : 0.0100" (0.254mm)
Materiał : Silicone Elastomer
Spoiwo : Adhesive - Both Sides
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Yellow
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 1.4 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 104.1MMX73.7MM W/ADH
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
57312 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć DC0021/01-L37-3F-0.25-2A w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla DC0021/01-L37-3F-0.25-2A t-Global Technology
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |