specyfikacje dla EYG-A091210B

Numer części : EYG-A091210B
Producent : Panasonic Electronic Components
Opis : THERM PAD 115MMX90MM W/ADH GRAY
Seria : PGS
Status części : Obsolete
Stosowanie : In-Plane Heat Transfer
Rodzaj : Graphite-Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 115.00mm x 90.00mm
Grubość : 0.0039" (0.100mm)
Materiał : Graphite
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : Acrylic Tape
Kolor : Gray
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 700 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 115MMX90MM W/ADH GRAY
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
42978 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć EYG-A091210B w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla EYG-A091210B Panasonic Electronic Components

Numer części Marka Opis Kup

M4A5-192/96-6VC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP

EPM1270GF256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XC2C512-7FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324BGA

EPM7512AETC144-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

XC2C512-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

EPM7512AEFC256-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

EPM7512AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

XCR3384XL-12TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

XCR3512XL-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM2210F324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA