EYG-E0912XB8D Karta katalogowa
specyfikacje dla EYG-E0912XB8D
Numer części : EYG-E0912XB8D
Producent : Panasonic Electronic Components
Opis : THERM PAD 115MMX90MM W/ADH GRAY
Seria : SSM
Status części : Active
Stosowanie : Heat Dispersion and Transfer
Rodzaj : Graphite-Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 115.00mm x 90.00mm
Grubość : 0.0790" (2.000mm)
Materiał : Graphite
Spoiwo : Adhesive - One Side
Podkład, przewoźnik : Polyester
Kolor : Gray
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 1000 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 115MMX90MM W/ADH GRAY
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
22113 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć EYG-E0912XB8D w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla EYG-E0912XB8D Panasonic Electronic Components
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 15NS 100QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP |