EYG-N0912QD6P Karta katalogowa
specyfikacje dla EYG-N0912QD6P
Numer części : EYG-N0912QD6P
Producent : Panasonic Electronic Components
Opis : THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
Seria : NASBIS
Status części : Active
Stosowanie : Heat Isolation
Rodzaj : Insulator Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 115.00mm x 90.00mm
Grubość : 0.0049" (0.125mm)
Materiał : Silica and Graphite
Spoiwo : Adhesive - One Side
Podkład, przewoźnik : Polyester
Kolor : White
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 0.02 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
41526 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć EYG-N0912QD6P w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla EYG-N0912QD6P Panasonic Electronic Components
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |